深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120BS 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120BS與法蘭型相比，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內安裝。

為了便于安裝，主體兩側均經(jīng)過(guò)加工，它可以面朝上或面朝下使用，平面輸送技術(shù)，專(zhuān)為高精度、高潔凈度切割場(chǎng)景設計。

半導體晶圓、陶瓷基板、柔性電子材料（如OLED）、醫療精密部件等。

關(guān)鍵升級與功能特點(diǎn)（相較于PV120B）

1.增強型切割系統

可選切割模塊：

超短脈沖激光（紫外/綠光）：適用于熱敏感材料（如PI薄膜），熱影響區（HAZ）≤10μm。

精密刀輪：壓力可調（0.1N~5N），用于脆性材料（如玻璃）的劃片與分斷。

實(shí)時(shí)監控：集成紅外測溫或聲發(fā)射傳感器，防止切割過(guò)載或材料崩邊。

2.輸送與定位優(yōu)化

主動(dòng)式氣浮控制：根據負載動(dòng)態(tài)調整氣浮壓力，穩定性提升20%（相比PV120B）。

多軸聯(lián)動(dòng)：可選配旋轉軸（θ軸），支持復雜輪廓切割（如弧形或異形切口）。

2.自動(dòng)化與軟件

AI缺陷檢測：通過(guò)深度學(xué)習算法實(shí)時(shí)識別切割缺陷（選配）。

遠程維護：支持IoT接口，實(shí)現設備狀態(tài)云端監控與故障預警。

3.適用行業(yè)與案例

半導體：硅晶圓隱形切割（Stealth Dicing）、芯片分選。

顯示面板：柔性OLED的激光剝離（LLO）與切割。

醫療：人工關(guān)節陶瓷部件的精密切割。

 技術(shù)參數

規格

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