深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120B 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120B與法蘭型相比，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內安裝。

為了便于安裝，主體兩側均經(jīng)過(guò)加工，它可以面朝上或面朝下使用，額定靜載荷，靜態(tài)額定載荷。

平面輸送式切割設備，適用于高精度切割需求，如電子元件、半導體材料、薄膜材料、精密陶瓷等。

核心特點(diǎn)

1.Planeveyor技術(shù)

無(wú)接觸平面輸送：通過(guò)氣浮或磁懸浮技術(shù)實(shí)現物料的無(wú)摩擦輸送，減少損傷，適合脆性材料。

高精度定位：搭配線(xiàn)性馬達或伺服系統，定位精度可達±0.01mm。

2.切割性能

切割方式：可選激光切割（CO2/YAG/光纖）、刀片切割或水射流切割，適應不同材料。

切割速度：最高可達500mm/s（視材料而定）。

切割精度：±0.02mm（激光切割模式下）。

3.自動(dòng)化集成

兼容性：支持與機械臂、視覺(jué)檢測系統（如CCD攝像頭）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現全自動(dòng)化生產(chǎn)。

軟件控制：配備專(zhuān)用操作界面（如Planeveyor OS），支持CAD文件直接導入。

優(yōu)勢與適用場(chǎng)景

優(yōu)勢：

減少材料劃傷，提升良品率。

模塊化設計，可擴展多工藝模塊（如清洗、檢測）。

典型應用：

半導體晶圓切割

FPC柔性電路板加工

光學(xué)玻璃/藍寶石切割

 技術(shù)參數

規格

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