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日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型

  • 產(chǎn)品型號:K039
  • 更新時(shí)間:2025-04-23

簡(jiǎn)要描述:日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型K039與標準型相比,該彈簧探針系列具有更長(cháng)的行程和更高的負載.
使其適合于安裝板檢查。間距從 1mm 到 2.54mm 不等,對于每個(gè)間距,您不僅可以選擇柱塞*形狀,還可以選擇負載。
KITA K039 是一款微型高負荷彈簧探針,專(zhuān)為半導體PCB測試中的 高密度、高精度接觸需求 設計.

產(chǎn)品詳情

深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型 K039 產(chǎn)品特點(diǎn)如下:

日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型 KITA K039 是一款微型高負荷彈簧探針,專(zhuān)為半導體PCB測試中的 高密度、高精度接觸需求 設計。其特點(diǎn)是 小尺寸(0.39mm針徑) 與 高負載能力300-500gf) 的結合,適用于需要密集排布且對接觸穩定性要求嚴苛的測試場(chǎng)景。

半導體PCB測試中的嚴苛環(huán)境設計,適用于大電流傳輸、高頻率測試或需要強接觸壓力的場(chǎng)景。該系列以高耐久性、穩定接觸電阻和抗機械疲勞著(zhù)稱(chēng),廣泛應用于晶圓測試、封裝測試、PCB功能驗證等領(lǐng)域。

設計特點(diǎn)

微型高密度適配:0.39mm超細針徑,適合 BGA、CSP封裝 或 高密度PCB焊盤(pán) 的測試。

高負載彈簧結構:特殊合金彈簧提供穩定壓力,避免因振動(dòng)或公差導致的接觸不良。

鍍金觸點(diǎn):低電阻、抗氧化,確保信號傳輸穩定性(可選銠鍍層提升耐磨性)。

防歪斜導向:精密導向結構減少側向偏移,保護被測器件表面。

典型應用場(chǎng)景

晶圓級測試:Micro LED、傳感器晶圓的微間距探針卡。

封裝測試:QFN、LGA封裝器件的功能驗證。

高頻PCB檢測:毫米波天線(xiàn)模塊、高速信號鏈路的阻抗測試(低電感設計)。

核心參數

特性參數值/描述
針徑0.39 mm(微型化設計)
額定電流3A(瞬態(tài)峰值可達5A)
工作負載300-500gf(可穿透輕微氧化層)
行程范圍1.5-2.0 mm(彈性緩沖優(yōu)化)
接觸電阻≤30mΩ(初始值,鍍金觸點(diǎn))
壽命≥100萬(wàn)次(標準負載條件下)
工作溫度-40°C ~ +125°C(耐高溫材料)

高負荷型有四個(gè)型號,分別是(K039、K050、K075、K100)

核心型號參數對比

型號額定電流最大負載 (gf)行程 (mm)針徑 (mm)特點(diǎn)
K0393A300-5001.5-2.00.39微型化設計,高密度測試
K0505A500-8002.0-2.50.50平衡負載與壽命
K0757A800-12002.5-3.00.75高電流/高耐久性
K10010A1200-15003.0-4.01.00負載,工業(yè)級應用

日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型

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