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簡(jiǎn)要描述:日本MEG對齊單元X9113AP-MO14S用于工業(yè)自動(dòng)化中的精密位置對齊,如機械臂、CNC機床或光學(xué)檢測設備的定位校準。集成高精度傳感器(如編碼器、激光測距)和反饋系統,確保微米級重復定位精度。
深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本MEG對齊單元X9113AP-MO14S
日本MEG對齊單元X9113AP-MO14S小型A型的基本機構是原封不動(dòng)地從本體側面拿出鰭片的模型,主體上面沒(méi)有角孔,小型AP類(lèi)型還準備了可實(shí)現閉環(huán)控制的α STEP馬達型號,主體安裝從主體上面用M3螺絲擰緊。
小型類(lèi)型的基本機構原封不動(dòng),實(shí)體從上側用M3螺絲能安裝的模型,小型A型還備有可實(shí)現閉環(huán)控制的α STEP馬達型號。
這是一種小型類(lèi)型,有多年的經(jīng)驗,本體安裝,利用本體背面的M2抽頭,備有帶M2螺絲5相步進(jìn)馬達和外部驅動(dòng)的連接類(lèi)型。
適用于從微芯片到帶端子芯片的廣泛用途,無(wú)沖擊工作通過(guò)使用長(cháng)壽命凸輪曲線(xiàn)變形等速度曲線(xiàn)的凸輪和步進(jìn)電機的加減速控制,即使在高速情況下也能實(shí)現柔和的定位,無(wú)限軌道線(xiàn)性導軌的靈活操作和凸輪的簡(jiǎn)單機制確保了長(cháng)期的初始位置精度,α STEP馬達的追加外部驅動(dòng)采用實(shí)現閉環(huán)控制的α STEP DC電源類(lèi)型。
以小型高精度重復精度高的凸輪為基礎,鉚釘采用無(wú)背襯機構,緩沖器具有彈簧中央緩沖器功能,可進(jìn)行高精度定位,輕巧、不別扭的工作通過(guò)采用無(wú)限軌道線(xiàn)性導軌,實(shí)現輕快、不別扭的工作,具有良好的高速響應能力,高速定位利用步進(jìn)電機和小慣性凸輪機構,定位響應速度可達0.1sec(全行程)
小而長(cháng)壽命簡(jiǎn)單且不給鰭片驅動(dòng)部過(guò)載的結構,因此具有出色的耐久性,是可以長(cháng)期使用的高經(jīng)濟性對準單元。
通過(guò)無(wú)沖擊動(dòng)作步進(jìn)的加減速控制,即使高速也能實(shí)現柔和的定位,吹氣端口本體設有M5端口孔,通過(guò)吹干空氣,防止異物從本體上部角孔侵入。
9113AP-MO14S 對齊單元概覽
1.基本功能
該單元通常用于工業(yè)自動(dòng)化中的精密位置對齊,如機械臂、CNC機床或光學(xué)檢測設備的定位校準。
可能集成高精度傳感器(如編碼器、激光測距)和反饋系統,確保微米級重復定位精度。
2.關(guān)鍵特性
高精度:分辨率可能達±0.01mm或更高,適用于精密制造。
模塊化設計:支持即插即用,兼容多種控制系統(如MELSEC、Fanuc等)。
環(huán)境適應性:工業(yè)級防護(IP等級),耐振動(dòng)、粉塵。
通信接口:可能支持CC-Link、EtherCAT或RS-485。
3.典型應用場(chǎng)景
半導體封裝設備中的晶圓對齊。
液晶面板組裝中的玻璃基板定位。
汽車(chē)零部件加工的夾具校準。
4.技術(shù)參數
電源電壓:24V DC ±10%
重復精度:≤±1μm
工作溫度:0~50℃
負載容量:需參考具體手冊(可能支持1~5kg)。
5.兼容性與配套設備
可能與MEG的 X系列控制器 或第三方PLC聯(lián)動(dòng)使用。
需搭配專(zhuān)用調試軟件(如MEG-AlignTool)進(jìn)行參數配置。
規格
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