產(chǎn)品分類(lèi)
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簡(jiǎn)要描述:日本MEG對齊單元X9103-C是其針對特定工業(yè)需求開(kāi)發(fā)的精密對齊模塊,精密機械及自動(dòng)化設備,其對齊單元(Alignment Unit)主要用于高精度定位、校準和裝配場(chǎng)景。采用高分辨率光學(xué)傳感器或激光測距技術(shù),定位精度可達±1μm級別,適用于半導體、電子元件組裝等微米級需求場(chǎng)景。
深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本MEG對齊單元X9103-C 產(chǎn)品特點(diǎn)如下:
日本MEG對齊單元X9103-C 是其針對特定工業(yè)需求開(kāi)發(fā)的精密對齊模塊,精密機械及自動(dòng)化設備,其對齊單元(Alignment Unit)主要用于高精度定位、校準和裝配場(chǎng)景。
特長(cháng)小型鉚接型機身口30mm凝聚鉚接所需的功能,緊湊節省空間,高速運行,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號,此外,還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。
扭力類(lèi)型長(cháng)沖程可對應廣泛用途,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號。
小型緩沖類(lèi)型主體□30mm濃縮緩沖必要的功能,緊湊節省空間,高速運行,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號,此外,還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。
緩沖類(lèi)型長(cháng)沖程,適用于各種用途,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號,備有本體安裝部形狀、指狀物形狀、驅動(dòng)方式等多種種類(lèi),提供多種驅動(dòng)方式可供選擇。
不能改變指狀物的數量,沖程可以根據脈沖數而改變,(帶電機的型號)5速度可通過(guò)運行頻率、加減速時(shí)間的設定進(jìn)行變更(馬達型號)。
在狹小空間也能發(fā)揮高精度定位的定位單元和開(kāi)發(fā)的小型對準單元,控制身體寬度的苦心設計,即使在小沖程輸送的狹小空間內也能實(shí)現精確的工件定位。
小型指狀物配置于機身頂部,本體安裝,利用本體背面的M2抽頭,小型A型I指狀物配置在機身上面,主體安裝從主體上面用M3螺絲擰緊,還準備了實(shí)現閉環(huán)的STEP 。
小型AP型I被配置在實(shí)體側面,實(shí)體安裝從實(shí)體上面用M3螺絲擰緊,還準備了可實(shí)現閉環(huán)的 STEP馬達。
核心特點(diǎn)
1.高精度定位
采用高分辨率光學(xué)傳感器或激光測距技術(shù),定位精度可達±1μm級別,適用于半導體、電子元件組裝等微米級需求場(chǎng)景。
2.模塊化設計
緊湊型結構,支持水平/垂直多軸調整,可集成到自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)或機械臂末端。
3.多傳感器反饋
可能配備CCD攝像頭、編碼器或接觸式探頭,實(shí)時(shí)反饋位置數據,確保動(dòng)態(tài)校準。
4.兼容性
支持與PLC、運動(dòng)控制器(如三菱、發(fā)那科)通信,提供標準接口(RS-485、EtherCAT等)。
5.耐用性
航空鋁材質(zhì)或陶瓷組件,抗振動(dòng)、耐粉塵,適合嚴苛工業(yè)環(huán)境。
典型應用
半導體制造:晶圓對準、芯片貼裝。
顯示屏生產(chǎn):OLED/LCD面板的精密貼合。
電子裝配:微型傳感器、連接器的自動(dòng)化校準。
科研設備:光學(xué)儀器、顯微鏡載物臺定位。
技術(shù)參數
項目 | 參數 |
---|---|
重復精度 | ±0.5μm |
行程范圍 | X/Y軸:±10mm |
負載能力 | 5kg(最大) |
通信協(xié)議 | Modbus/TCP |
電源 | 24VDC ±10% |
規格
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