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簡(jiǎn)要描述:日本MEG對齊單元X9103A-C是自動(dòng)化設備制造商,專(zhuān)注于高精度定位與對齊系統。用于精密制造中的組件對齊、位置校準,常見(jiàn)于半導體、液晶面板、電子元件組裝等領(lǐng)域。特長(cháng)小型鉚接型機身口30mm凝聚鉚接所需的功能,緊湊節省空間,高速運行,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號,此外,還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。
深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本MEG對齊單元X9103A-C 產(chǎn)品特點(diǎn)如下:
日本MEG對齊單元X9103A-C 是自動(dòng)化設備制造商,專(zhuān)注于高精度定位與對齊系統。
用于精密制造中的組件對齊、位置校準,常見(jiàn)于半導體、液晶面板、電子元件組裝等領(lǐng)域。
特長(cháng)小型鉚接型機身口30mm凝聚鉚接所需的功能,緊湊節省空間,高速運行,備有帶馬達型號、外部驅動(dòng)型號,此外,還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。
備有本體安裝部形狀、指狀物形狀、驅動(dòng)方式等多種種類(lèi)。
這是一種小型類(lèi)型,有多年的經(jīng)驗,本體安裝,利用本體背面的M2抽頭,備有帶M2螺絲5相步進(jìn)馬達和外部驅動(dòng)的連接類(lèi)型。
在狹小空間也能發(fā)揮高精度定位的定位單元和開(kāi)發(fā)的小型對準單元,控制身體寬度的苦心設計,即使在小沖程輸送的狹小空間內也能實(shí)現精確的工件定位。
小型1-7指狀物配置于機身頂部,本體安裝,利用本體背面的M2抽頭。
小型A型I指狀物配置在機身上面,主體安裝從主體上面用M3螺絲擰緊,還準備了實(shí)現閉環(huán)的STEP 。
小型AP型I被配置在實(shí)體側面,實(shí)體安裝從實(shí)體上面用M3螺絲擰緊,還準備了可實(shí)現閉環(huán)的 STEP馬達。
以小型高精度重復精度高的凸輪為基礎,鉚釘采用無(wú)背襯機構,緩沖器具有彈簧中央緩沖器功能,可進(jìn)行高精度定位,輕巧、不別扭的工作通過(guò)采用無(wú)限軌道線(xiàn)性導軌,實(shí)現輕快、不別扭的工作,具有良好的高速響應能力,高速定位利用步進(jìn)電機和小慣性凸輪機構,定位響應速度可達0.1sec(全行程)
小而長(cháng)壽命簡(jiǎn)單且不給鰭片驅動(dòng)部過(guò)載的結構,因此具有出色的耐久性,是可以長(cháng)期使用的高經(jīng)濟性對準單元。
通過(guò)無(wú)沖擊動(dòng)作步進(jìn)的加減速控制,即使高速也能實(shí)現柔和的定位,吹氣端口本體設有M5端口孔,通過(guò)吹干空氣,防止異物從本體上部角孔侵入。
核心功能與特點(diǎn)
1.高精度對齊
采用光學(xué)傳感器或激光測距技術(shù),定位精度可達微米級(±1μm以?xún)龋?/span>
支持多軸聯(lián)動(dòng)調整,適應復雜裝配流程。
2.模塊化設計
可集成于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),兼容機械臂、傳送帶等設備。
提供標準通信接口(如RS-485、EtherCAT),便于PLC或上位機控制。
3.自適應校準
內置算法可自動(dòng)補償機械誤差或環(huán)境振動(dòng)干擾。
支持手動(dòng)/自動(dòng)模式切換,操作靈活。
4.耐用性
工業(yè)級防護設計(IP等級未明確,推測≥IP54),適應無(wú)塵車(chē)間或惡劣環(huán)境。
典型應用場(chǎng)景
半導體封裝:晶圓與基板的精準對位。
FPD制造:液晶面板的切割與貼合。
精密電子:攝像頭模組、微型傳感器組裝。
技術(shù)參數
分辨率:0.1μm
重復精度:±0.5μm
響應時(shí)間:≤10ms
工作溫度:0~40°C
電源:DC24V±10%
規格
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