深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-F系列PV160F 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本Atec愛(ài)泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-F系列PV160F法蘭安裝型平面傳送器，與螺栓安裝型 Planeveyor 相比，有更豐富的產(chǎn)品陣容可以應對重載工作。

Planeveyor 采用始創(chuàng )的球面，在工件較重時(shí)可發(fā)揮其真正的潛力。

高速精密切割設備，專(zhuān)注于自動(dòng)化切割、分選與傳送技術(shù)，半導體、電子元件、精密陶瓷、脆性材料等超薄工件的精密切割。

核心特點(diǎn)

1.高精度切割

切割精度：可達±0.01mm，適用于微米級要求的精密加工。

刀片技術(shù)：采用金剛石或CBN超薄刀片，減少材料損耗。

穩定性：高剛性機身與防振動(dòng)設計，確保切割過(guò)程無(wú)偏差。

2.高速高效

切割速度：優(yōu)化主軸轉速（通常為10,000-40,000 RPM），適應不同材料需求。

自動(dòng)化送料：集成Planeveyor（平面傳送帶）系統，實(shí)現連續自動(dòng)化加工，提升效率。

3.多功能性

材料兼容：支持硅片、玻璃、陶瓷、復合樹(shù)脂等脆硬材料。

切割模式：可切換直線(xiàn)切割、角度切割或多段切割模式。

 4.用戶(hù)友好設計

觸摸屏控制：人性化操作界面，支持參數預設和實(shí)時(shí)監控。

安全防護：全封閉式安全罩、急停按鈕及粉塵收集系統。

型應用場(chǎng)景

半導體行業(yè)：硅晶圓切割、芯片分片。

電子元件：MLCC（多層陶瓷電容器）、LED基板切割。

精密陶瓷：氧化鋁、氮化鋁基板加工。

 優(yōu)勢總結

日本工藝：高可靠性設計，適合長(cháng)時(shí)間連續作業(yè)。

模塊化選配：可根據需求加裝激光測距、CCD視覺(jué)定位等模塊。

節能環(huán)保：低能耗設計，符合工業(yè)環(huán)保標準。

規格

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